- 據報道，智能手機市場在人工智能創新推動下連續兩年增長，但今年卻面臨增長放緩的局面。存儲芯片等零部件價格大幅上漲，導致三星電子和蘋果公司宣布新款旗艦產品——Galaxy S26和iPhone 18系列的價格將上調。 三星電子為應對成本壓力，在其新款中端機型Galaxy A57中首次采用華星光電的OLED顯示屏。Galaxy A系列定位中端市場，主要面向對價格敏感的消費者，尤其在美國、印度、東南亞和拉丁美洲等地區具有重要市場地位。 行業分析師認為，三星電子通過垂直整合戰略，在成本控制方面具
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三星電子 Galaxy A57 華星光電 OLED屏
- 三星是全球最大的智能手機供應商之一，產品組合每年都會持續更新幾次。三星Galaxy S23 Ultra于今年早些時候發布，配備了多種攝像頭，包括一顆2億像素的廣角后置攝像頭。它還配備了一個S-Pen，用戶可以用筆控制攝像頭，而無需用手指作觸摸屏。這款智能手機自然配備了三星的眾多電子元件，如移動SDRAM和閃存，同時還配備了許多其他小型外設半導體。該手機搭載高通驍龍5G芯片組，其他高通組件用于5G收發機。以下是TechInsights對S23 Ultra的部分深入介紹。總結6.8英寸AMOLED8 GB 移
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- 三星正在推進 Exynos 的回歸，旨在減少對高通芯片的依賴。據 Chosun Biz 援引消息人士的話說，三星電子計劃在基本型號和 Plus 型號中使用 Exynos 2600，而 Ultra 型號將繼續采用高通的移動應用處理器 （AP）。正如報告所強調的那樣，三星電子將于 2026 年 2 月推出 Galaxy S26。盡管此前有傳言稱將于 3 月發布，但該公司的協調努力已經提前了發布時間表。報道援引消息人士的話稱，三星預計將于 2026 年 1 月下旬舉辦 Galaxy S26
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- 在全球智能手機方面，三星是最大的供應商之一。與蘋果一樣，三星在全球所有市場都有涉足，并且每年或每年兩次推出其旗艦設備的新版本。三星 S25 是該系列的最新版本，具有改進的內存和處理能力以及多達五個攝像頭，并包括多模態 AI 代理。該智能手機包括適用于 Galaxy 芯片組的 Snapdragon 8 Elite 移動平臺，該平臺具有 Galaxy AI 的處理能力以及更好的相機范圍和控制。以下是 TechInsights 對三星 S25 智能手機的部分深入探討。總結6.85 英寸，AMOLED 3120/
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三星 拆解 Galaxy
- 三星 Galaxy S26 Ultra 有望在 2025 年成為一款出色的設備，標志著智能手機行業向有意義、以用戶為中心的創新轉變。三星沒有強調重大的設計改革，而是專注于提高性能、能源效率和熱管理的實際進步。這一演變的核心是備受期待的 2nm Exynos 處理器，預計將為 Galaxy S26 系列旗艦智能手機樹立新的標桿。2nm Exynos 處理器的創新功能Galaxy S26 Ultra 的核心是 2nm Exynos 260 處理器，這一技術飛躍有望重新定義用戶對智能手機的期望。據傳，
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- 三星正在推動 Exynos 的卷土重來，有報道稱 Exynos 2600 在內部測試中表現出色。然而，低收益率仍可能阻礙該芯片的更廣泛采用。據韓國媒體 DealSite 援引消息人士的話報道，三星代工廠已開始使用其尖端的 2600nm 工藝量產 Exynos 2。該芯片預計將為即將推出的 Galaxy S26 系列提供動力;然而，采用率可能仍然有限，據說初始產量約為 15,000 片晶圓，約占明年計劃的 Galaxy S30 單元的 26%。此外，Galaxy S 系列還包括 Base
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- 媒ETNews援引業內人士報道稱，三星已確認Exynos 2600將成為全球首款采用2nm工藝的移動SoC芯片，目前該芯片完成開發并準備好進入大規模生產階段。不過，關鍵問題在于三星尚未最終決定，是否在下一代旗艦系列Galaxy S26智能手機中采用這款新型芯片，預計將在今年第四季度作出決定。根據之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進，目標是年底將2nm良率提高到70%。而Exynos 2600芯片采用了新型散熱部件「熱傳導模塊（HPB）」，工作原理類似于散熱片，能夠有效管
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- 據外媒Business Post報道，三星計劃在2026年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機，除了搭載基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外，還將采用高通新一代驍龍8系列旗艦芯片，可能命名為Snapdragon 8 Elite Gen 2。值得注意的是，這款高通芯片將不再由臺積電獨家使用N3P制程代工，而是部分交由三星2nm制程代工，專為三星Galaxy系列設備定制。報道顯示，高通的下一代芯片策略將有重大調整，計劃為新一代驍龍旗艦手機芯片開發兩個版本。一個版本采用臺積電3nm制程，供
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- 4月12日消息，三星原計劃為Galaxy S25系列搭載自主研發的3nm芯片Exynos 2500，但由于三星代工部門的3nm良率未達標，Galaxy S25系列不得不全系采用高通驍龍8 Elite SoC。如今，三星押注下一代旗艦平臺Exynos 2600，這顆芯片首發采用三星2nm工藝制程。據媒體報道，三星2nm工藝制程良率已達40%，預計在今年11月正式啟動Exynos 2600的量產工作，Galaxy S26系列將會全球首發Exynos 2600。值得注意的是，芯片制造商通常需達到70%-80%的
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- 上周末，Jukanlosreve 通過社交媒體透露“ 三星Exynos 2600（移動
SoC）肯定會回歸，它將用于 Galaxy S26 系列。但芯片數量非常有限，可能會與Exynos 990 的情況類似。我不確定 SF2
是否真的有用。” 3 月中旬，這位半導體行業狀況的敏銳觀察家認為三星的代工業務可能會放棄 1.4 納米（SF1.4）工藝節點。據業內人士稱，SF2（又名 2 納米 GAA）的研發和制造工作似乎處于更有希望的狀態——這要歸功于傳聞中的外部 AI 專家合作伙伴的幫助。據稱，下一代
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- 在早前舉行的三星Unpacked活動上，三星如期帶來了三星Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款旗艦，而在發布會上，三星還公布了一個彩蛋，也就是此前傳聞中的超薄機型 —— Galaxy S25 Edge。有爆料稱，這款神秘新機將定檔4月16日全球首發，5月正式開售。據外媒最新發布的信息顯示，全新的三星Galaxy S25 Edge定價將是S25系列中僅次于Ultra機型的第二高價產品，其中256GB和512GB版本售價分別為1031美元和1120美元。其他方面，
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- 三星Galaxy S25系列可能會選擇美光作為第一內存供應商，而非自家的產品。這一決定標志著三星在旗艦智能手機中首次沒有優先使用自家的內存解決方案，這也讓外界對三星內存技術的競爭力產生了質疑。美光此前多年一直是三星旗艦Galaxy智能手機中的第二內存供應商，這次卻打敗三星成為了第一供應商，似乎折射出內部部門競爭的微妙行情。2024年9月就有報道指出因良率問題，三星DS（設備解決方案）部門未能按時足量向三星MX（移動體驗）部門交付Galaxy S25系列手機開發所需的LPDDR5X內存樣品，導致MX部門的手
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- 1月6日消息，據媒體報道，蘋果三星兩家公司今年開始進入超薄手機賽道，蘋果將在下半年發布iPhone 17 Air，三星今年將新增一款超薄機型Galaxy S25 Slim。先說iPhone 17 Air，該機將會替代Plus機型，與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同臺亮相，這是蘋果打造的全新產品線。據爆料，iPhone 17 Air機身厚度只有6.25mm，這是蘋果史上最薄的機型，該機背部采用橫置相機模組設計，僅配備一顆攝像頭，同時搭載蘋果自研5G基帶芯片
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- IT之家 9 月 20 日消息，科技媒體 Galaxy Club 昨日（9 月 19 日）報道，三星 Galaxy S25 系列手機的代號為 Paradigm，直譯為范式 / 典范，暗示明年 1 月發布的新旗艦會帶來重大突破。三星 Galaxy S23 系列的內部代號為 Diamond，而 Galaxy S24 系列的內部代號為 Eureka，此前只是這些代號通常不會透露太多關于設備本身的信息。繼 D 和 E 之后，Galaxy S25 長期以來一直被毫無意義地標注為字母“F”。消息源表示三星在
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- 8月12日消息，據媒體報道，美國知名學府哈佛大學指控三星在微處理器與記憶體晶片領域侵犯了其2項專利，相關技術還涉及三星多款手機。報道指出，三星已被哈佛大學在聯邦法院起訴，原告指控，三星生產微處理器與記憶體晶片的技術侵犯了該校化學教授Roy Gordon與其他4位發明人在2009年與2011年獲得的專利，這4人均是哈佛大學戈登實驗室的博士后或者研究生。哈佛大學代理律師在訴狀中宣稱，三星未經授權在其微晶片、智能手機與半導體設備中使用相關技術，知情并故意侵犯了相關專利技術，涉及三星Galaxy S22、Gala
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